Intel-ը ներկայացրել Է 3D խցիկով սմարթֆոնի նախատիպը

ԵՐԵՎԱՆ, 9 ԱՊՐԻԼԻ, ԱՐՄԵՆՊՐԵՍ: Intel ընկերությունը Չինաստանի Շանհայ քաղաքում կայացած համաժողովում ներկայացրել Է 6-դյույմանոց սմարթֆոնի համար 3D խցիկի նախատիպը, տեղեկացնում Է «Արմենպրես»-ը՝ հղում անելով BBC-ին:

Intel RealSence խցիկի սենսորը կարող Է ճանաչել ձեռքերի եւ գլխի շարժումները, ինչպես նաեւ թույլ Է տալիս կիզակետը տեղափոխել արդեն այն բանից հետո, երբ նկարն արդեն արվել Է:

Նախատիպը ներկայացրել Է ընկերության ղեկավար Բրայան Կրժանիչը: Intel-ի ղեկավարը ցույց Է տվել ներսարքված 3D խցիկով սմարթֆոնի մոդելը, բայց չի ցուցադրել դրա աշխատանքը, ինչը, հավանաբար, վկայում Է այն մասին, որ տեխնոլոգիան դեռեւս մշակման փուլում Է:

«Մոդելը, որը մենք ցուցադրեցինք Intel-ի մշակողների համաժողովում (IDF) նախատիպ Էր, որը մշակվել Է Չինաստանի ընկերության հետ համատեղ, որի անվանումը մենք առայժմ չենք կարող հայտնել»,- ասել Է Intel-ի ներկայացուցիչը:

«Նախատիպը նախատեսված Է տարբեր տիպի հավելվածների ցուցադրման, կիրառման մոդելների եւ պարամետրերի համար, որոնց հետ կարելի Է ինտեգրել RealSence խցիկը, ինչպես նաեւ նոր տեխնոլոգիաների հետագա զարգացմանը նպաստելու համար»,- հավելել Է նա: